패키지와 첨단 패키징, 테스트, 신뢰성, 환경 안전, 산업 동향까지 칩을 제품으로 내놓는 데 필요한 지식을 배웁니다.
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문제의 60% 이상을 풀고 정답률이 80% 이상이면 해당 분야를 완료한 것으로 봐요.