後工程・品質・安全

パッケージと先端実装、テスト、信頼性、環境安全、産業の動きまで、チップを製品として届けるための知識を学びます。

1. パッケージ・実装 50問 · 正答率 — · 解いた問題 0
2. 先端技術(3D実装・チップレット) 50問 · 正答率 — · 解いた問題 0
3. テスト・検査 50問 · 正答率 — · 解いた問題 0
4. 信頼性 50問 · 正答率 — · 解いた問題 0
5. 環境安全 50問 · 正答率 — · 解いた問題 0
6. 半導体産業・市場 50問 · 正答率 — · 解いた問題 0

分野ごとに、問題の6割以上を解いて正答率が80%以上になると「完了」になります。