什麼是3D XPoint
由 Intel 與 Micron 共同開發的交叉點型非揮發性記憶體。堆疊相變材料與 OTS 選擇器，以「Optane」之名販售，但在 2022 年宣布終止該事業。
日文名稱: 3D XPoint
「3D XPoint」出現在1領域的1道練習題中（新世代記憶體等）。
這個名詞所屬的領域: 新世代記憶體
練習3D XPoint的題目
過去由 Intel 與 Micron 共同開發，並以「Optane」產品名稱販售的儲存級記憶體技術是下列何者？
- A3D NAND
- B3D XPoint
- CHBM
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正確答案：B. 3D XPoint
3D XPoint 是將電阻變化型（被認為是相變系）的記憶元件與 OTS 選擇器放在縱橫導線的交點並堆疊而成的記憶體，2015 年發表，並以 Optane 商品化。宣稱比 NAND 快約 1000 倍，且比 DRAM 容量大、價格低，並製作了 SSD 與主記憶體用的模組。然而在與效能持續提升的 NAND 和 DRAM 的價格競爭中市場未能擴大，於 2022 年宣布終止該事業。
解析中的「3D XPoint」
3D XPoint 是將電阻變化型（被認為是相變系）的記憶元件與 OTS 選擇器放在縱橫導線的交點並堆疊而成的記憶體，2015 年發表，並以 Optane 商品化。
過去由 Intel 與 Micron 共同開發，並以「Optane」產品名稱販售的儲存級記憶體技術是下列何者？
出現「3D XPoint」的題目（1題）
相關名詞
儲存級記憶體 交叉點型記憶體 記憶體內運算 硫族化合物 電鑄(Forming) 磁性穿隧接面(MTJ) FeFET(鐵電電晶體) FeRAM(鐵電記憶體) MRAM PCM(相變記憶體)