電源管理（軟體控制）
當晶片溫度上升時，洩漏功耗會如何變化？此外，可能因此引發下列哪種問題？
- A會隨溫度急遽（呈指數函數）增加，發熱增加使溫度進一步上升，可能造成惡性循環（熱失控）
- B溫度上升時會減少，所以越熱越省電
- C與溫度無關，維持固定
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正確答案：A. 會隨溫度急遽（呈指數函數）增加，發熱增加使溫度進一步上升，可能造成惡性循環（熱失控）
次臨界洩漏電流在溫度上升時，載子的能量分布會變寬而急遽增加，大致上每上升10℃就可能大幅增加。洩漏增加使發熱增加，溫度進一步上升又使洩漏增加，形成正回授，因此若散熱不足，恐怕會導致熱失控。為此會以溫度感測器進行監測，並透過降低頻率等方式進行控制。
- A. 正確。必須在散熱設計中加以考量。
- B. 反而會增加。
- C. 強烈依賴溫度。