量子コンピュータのハードウェア

10 mKの段から1 µWの熱を汲み出して300 Kに捨てるとき、カルノーの限界で必要な最小の仕事率に最も近いものはどれか。

  1. A約1 µW
  2. B約30 mW
  3. C約30 W
答えと解説を見る

正解:B. 約30 mW

カルノーの冷凍機では、必要な仕事率は W = Q × (T_H − T_C)/T_C = 1 µW × (300 − 0.01)/0.01 ≈ 30 mW です。同じ1 µWでも4 Kの段なら約74 µWで済み、低い温度の段ほど熱を取り除くのが桁違いに高くつきます。実際の希釈冷凍機の最も冷たい段の冷却能力は、20 mK付近で十数〜数十 µW程度が目安で、4 Kの段(1 W程度)よりはるかに小さいので、配線からの熱の流入や回路の発熱は、できるだけ温度の高い段で処理します。このため、制御用の回路を極低温に置く場合も、多くは4 K前後の段に置かれます。

  • A. 汲み出す熱と仕事を等しいとした値です。低温から熱を汲み出すには、温度の比に応じた大きな仕事が必要です。
  • B. 正しい。1 µW × (300 − 0.01)/0.01 ≈ 30 mW です。
  • C. 1 µWを1 mWと取り違えた場合の値です。
この分野を解く 分野ページへ

量子コンピュータのハードウェアの参考書を探す PR

Amazonの検索結果へのリンクです。Amazonのアソシエイトとして、半導体教室は適格販売により収入を得ています。

量子コンピュータのハードウェアのほかの問題

  1. 量子ビットの制御回路を4 K前後で動かすクライオ CMOS の設計で考慮すべき、低温での MOSFET の特性の変化として正しいものはどれか。
  2. イオントラップ方式の量子コンピュータの特徴として正しいものはどれか。
  3. 超伝導方式とイオントラップ方式を比べた説明として、最も適切なものはどれか。
  4. 中性原子方式の量子コンピュータの説明として、正しいものはどれか。
  5. シリコンのスピン量子ビットが、大規模化に向く方式として期待されている主な理由はどれか。