Epitaxiale groei

Welke waarde komt het dichtst bij de gangbare dichtheid van doorlopende dislocaties die in GaN op een saffiersubstraat tot aan het filmoppervlak doordringen?

  1. ACirca 10²⁰ cm⁻²
  2. BCirca 10¹ tot 10² cm⁻²
  3. CCirca 10⁸ tot 10⁹ cm⁻²
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Circa 10⁸ tot 10⁹ cm⁻²

De roosterconstanten van saffier en GaN verschillen met circa 16%, zodat GaN op saffier doorlopende dislocaties met een hoge dichtheid van 10⁸ tot 10⁹ cm⁻² bevat. Voor silicium-LSI zou dit fataal zijn, maar leds op InGaN-basis geven toch efficiënt licht. Men neemt aan dat dit komt doordat ladingdragers door fluctuaties in de samenstelling van de InGaN-laag lokaal worden opgesloten en recombineren voordat zij dislocaties bereiken. Bij lasers en vermogenscomponenten is verlaging van het aantal dislocaties daarentegen belangrijk.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Epitaxiale groei

  1. Wat is het belangrijkste doel van een laag met hoge concentratie (buried layer) onder de epitaxiale laag bij bijvoorbeeld bipolaire transistoren?
  2. Welke temperatuur komt het dichtst bij de gangbare groeitemperatuur van epitaxiale groei (CVD) van SiC?
  3. Welk reactortype is de hoofdstroom bij epitaxiale groei van silicium op 300 mm-wafers?
  4. Wat is het doel van een 'graded buffer layer' (laag waarvan de samenstelling geleidelijk verandert) bij heteroepitaxiale groei van materialen met sterk verschillende roosterconstanten?
  5. Wat betekent een smalle halfwaardebreedte van de piek in de rocking curve van röntgendiffractie bij de beoordeling van de kristalkwaliteit van een epitaxiale laag?