Datasheets lezen
Hoe ga je juist om met een SMD-component met de aanduiding MSL 3 (vochtgevoeligheidsniveau 3)?
- ANa opening binnen 168 uur bij maximaal 30 °C en 60% RH reflowen; bij overschrijding eerst bakken en dan monteren
- BHet cijfer 3 geeft aan dat het aantal keren reflowsolderen beperkt is tot maximaal 3
- CHet component is weinig gevoelig voor vochtopname, dus ook na het openen van de vochtwerende zak kan het zonder termijn worden opgeslagen en gemonteerd
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. Na opening binnen 168 uur bij maximaal 30 °C en 60% RH reflowen; bij overschrijding eerst bakken en dan monteren
MSL is een klasse voor vochtgevoeligheid volgens de JEDEC-norm (J-STD-020) en geeft de toegestane tijd tussen het openen van de vochtwerende zak en het reflowen aan (floor life). Bij MSL 3 is dat 168 uur (1 week) bij maximaal 30 °C en 60% RH. Wordt een component met opgenomen vocht bij het reflowen verhit, dan verdampt het vocht binnenin plotseling en kan de behuizing scheuren of delamineren (popcorneffect); componenten waarvan de termijn is verstreken, worden daarom bijvoorbeeld bij 125 °C gebakken om ze te drogen. Zonder termijn te hanteren is alleen MSL 1; hoe hoger het cijfer, hoe strenger het beheer.