Halfgeleiders voor auto's en functionele veiligheid

Welke beschrijving van 'load dump', een probleem bij de voeding in auto's, is juist?

  1. AEen verschijnsel waarbij bij het starten van de motor een grote stroom door de startmotor loopt en de accuspanning sterk daalt
  2. BEen verschijnsel waarbij de verbinding met de accu wegvalt terwijl de dynamo (alternator) aan het laden is, waardoor op de voedingslijn een hoge piekspanning ontstaat
  3. CEen verschijnsel waarbij bij een blikseminslag op de carrosserie een grote stroom in de voedingslijn stroomt en componenten beschadigt
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Een verschijnsel waarbij de verbinding met de accu wegvalt terwijl de dynamo (alternator) aan het laden is, waardoor op de voedingslijn een hoge piekspanning ontstaat

Load dump is een verschijnsel waarbij de accu wordt losgekoppeld, bijvoorbeeld doordat een aansluiting losraakt terwijl de dynamo met een grote stroom aan het laden is, en de spanning op de voedingslijn door de energie die nergens heen kan omhoogschiet. Ook in een 12 V-systeem kan die zonder onderdrukkend circuit als richtwaarde enkele tientallen V tot circa 100 V bereiken en enkele tientallen tot enkele honderden ms aanhouden. Daarom hebben IC's die direct op de accu zijn aangesloten vaak een spanningsbestendigheid van circa 40 V of meer en worden ze beschermd met onder meer TVS-diodes. De spanningsdaling bij het starten is een ander verschijnsel, dat cranking heet.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Halfgeleiders voor auto's en functionele veiligheid

  1. Wat is de meest geschikte aanpak voor de keuze tussen IGBT, SiC-MOSFET en GaN-HEMT bij vermogensconversie in elektrische voertuigen?
  2. Welke eigenschap van millimetergolfradar die in ADAS (geavanceerde rijhulpsystemen) wordt gebruikt, is juist?
  3. Na het uitzenden van een laserpuls door een LiDAR duurde het 400 ns tot het gereflecteerde licht van een object terugkwam. Hoe groot is de afstand tot het object ongeveer (lichtsnelheid 3×10⁸ m/s)?
  4. Welk van de volgende problemen wordt niet door ISO 26262 (functionele veiligheid), maar voornamelijk door SOTIF (ISO 21448, veiligheid van de beoogde functionaliteit) behandeld?
  5. Welk bereik van de omgevingstemperatuur is in AEC-Q100, de norm voor betrouwbaarheidstests van IC's voor auto's, vastgelegd voor temperatuurklasse 1?