Lorsque l'électromigration due à de forts courants pose problème dans les billes de brasure des puces retournées (flip chip), quel emplacement est connu pour être particulièrement sujet aux défaillances ?

Réponse : A. Le voisinage de la jonction entre la bille et l'interconnexion, où le courant entre en se concentrant en un point

Dans les billes de brasure, la densité de courant devient localement très élevée à l'angle de la jonction où le courant passe d'une interconnexion fine à la bille, plus large (concentration de courant), et des vides y apparaissent facilement. L'échauffement par effet Joule, la croissance des composés entre brasure et électrode et la consommation de la métallisation sous-jacente accélèrent aussi la dégradation. Les billes à piliers de cuivre, qui répartissent mieux le courant, sont avantageuses à cet égard. Le phénomène ne survient ni là où aucun courant ne circule ni dans la résine.