Betrouwbaarheid
Op welke plaats zijn defecten bekend het meest waarschijnlijk wanneer bij soldeerbumps van flip-chips elektromigratie door grote stroom een probleem wordt?
- AIn de buurt van de verbinding tussen bump en bedrading, waar de stroom op één punt samenstroomt
- BHet midden van de bump, waar helemaal geen stroom vloeit
- CDe hars buiten de behuizing
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. In de buurt van de verbinding tussen bump en bedrading, waar de stroom op één punt samenstroomt
Bij soldeerbumps wordt de stroomdichtheid lokaal zeer hoog in de hoek van de verbinding waar de stroom van dunne bedrading naar de dikke bump gaat (stroomconcentratie), en vanaf daar ontstaan gemakkelijk holtes. Ook temperatuurstijging door Joule-warmte, groei van verbindingen tussen soldeer en elektrode en verbruik van de onderlaagmetallisatie versnellen de degradatie. Koperpilaarbumps, waarin de stroom zich gemakkelijker verspreidt, zijn op dit punt gunstiger. In delen waar geen stroom vloeit en in hars treedt het niet op.