Quelle est la principale raison pour laquelle le prix par wafer traité augmente fortement à mesure que les générations de procédés avancés progressent ?

Réponse : B. Parce que le nombre d'étapes et de masques augmente, et que des équipements coûteux comme les équipements de lithographie EUV deviennent nécessaires

Avec la miniaturisation, le nombre d'étapes et de masques augmente en raison du multipatterning et de structures de transistors complexes, et des équipements très coûteux comme les équipements de lithographie EUV deviennent nécessaires. Le coût de fabrication par wafer augmente donc fortement, et la baisse du coût par transistor est plus lente qu'auparavant. Le diamètre des wafers reste de 300 mm depuis 2001 environ, et la pénurie de silicium n'en est pas la raison principale.