Halbleiterindustrie und Markt

Was ist der zutreffende Hauptgrund, warum der Preis pro bearbeitetem Wafer mit fortschreitender Generation fortgeschrittener Prozesse stark steigt?

  1. AWeil sich der Waferdurchmesser mit jeder Generation verdoppelt
  2. BWeil die Zahl der Prozessschritte und Masken zunimmt und teure Anlagen wie EUV-Belichtungsanlagen nötig werden
  3. CWeil der Rohstoff Silizium knapp ist
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Antwort: B. Weil die Zahl der Prozessschritte und Masken zunimmt und teure Anlagen wie EUV-Belichtungsanlagen nötig werden

Mit fortschreitender Miniaturisierung steigen wegen Multi-Patterning und komplexer Transistorstrukturen die Zahl der Prozessschritte und Masken, und es werden auch EUV-Belichtungsanlagen benötigt, von denen eine sehr teuer ist. Die Fertigungskosten pro Wafer steigen dadurch stark, und die Senkung der Kosten pro Transistor ist langsamer als früher. Der Waferdurchmesser ist seit etwa 2001 bei 300 mm geblieben, und auch Knappheit des Rohstoffs Silizium ist nicht der Hauptgrund.

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