Test und Prüfung

Welches Verfahren schleift beim Test von Schnittstellen für schnelle serielle Kommunikation den Ausgang der Sendeschaltung des Chips auf die Empfangsschaltung zurück und prüft die Kommunikation durch den Chip selbst?

  1. AIDDQ-Test
  2. BBurn-in
  3. CLoopback-Test
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Antwort: C. Loopback-Test

Schnelle SerDes bis zu einigen zehn Gb/s allein mit dem Tester direkt zu messen, ist schwierig und teuer. Beim Loopback-Test gibt die Sendeschaltung Pseudozufallsdaten aus, die zur Empfangsschaltung zurückgeführt werden, und Bitfehler werden von einer Schaltung im Chip gezählt. Es gibt Verfahren mit Rückschleifen im Chip und mit Rückschleifen nach außen über Leitungen auf dem Load Board; so lassen sich schnelle Schnittstellen mit universellen Testern effizient testen.

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Weitere Fragen zu Test und Prüfung

  1. Wie heißt das Verfahren, bei dem anhand von Zwischenergebnissen und Statistiken, etwa des Wafertests, Testpunkte und Beurteilungswerte dynamisch je Chip oder je Los geändert werden?
  2. Was ist der Hauptzweck, beim Test von A/D-Wandlern ein langsam veränderliches Sinussignal o. Ä. einzugeben und zu zählen, wie oft jeder Ausgangscode auftritt (Histogramm)?
  3. Wie heißt die Verarbeitung, die bei einem im Scan-Test durchgefallenen Chip aus den Informationen, bei welchem Ausgang und welchem Muster eine Abweichung auftrat, die Kandidaten für die wahrscheinlich fehlerhafte Stelle logisch eingrenzt?
  4. Welches Verfahren modelliert Defekte wie Kurzschlüsse oder Unterbrechungen von Transistoren im Inneren von Standardzellen auf Basis der Zellschaltung und erzeugt daraus Testmuster?
  5. Welche Aussage zum Wafertest (Probertest) ist richtig?