Wie heißt es beim Wafertest, wenn die Nadel nach dem Berühren des Elektrodenpads noch ein Stück weiter angedrückt wird, um sicheren Kontakt zu erzielen?

Antwort: C. Overdrive

Das weitere Andrücken der Probenadel um einige zehn µm ab der Position, an der sie das Elektrodenpad berührt, heißt Overdrive. Die Nadelspitze rutscht dabei etwas über das Pad und durchbricht den Oxidfilm des Aluminiums an der Oberfläche, sodass ein stabiler Kontakt entsteht. Ist der verbleibende Nadelabdruck zu groß, führt das zu Bondfehlern beim späteren Wire Bonding, und bei zu starkem Andrücken wird die Struktur unter dem Pad beschädigt.