Halbleiterindustrie und Markt
Was ist der zutreffende Grund, warum der Back-End-Prozess (Packaging) in den letzten Jahren an Bedeutung gewonnen hat?
- AWeil der Back-End-Prozess überflüssig geworden ist
- BWeil die Packagingkosten nahezu 0 geworden sind
- CWeil Chiplets und fortgeschrittenes Packaging zu einem wichtigen Mittel zur Steigerung der Systemleistung geworden sind
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Antwort: C. Weil Chiplets und fortgeschrittenes Packaging zu einem wichtigen Mittel zur Steigerung der Systemleistung geworden sind
Da sich die Leistung allein durch Miniaturisierung kaum noch steigern lässt, wurde fortgeschrittenes Packaging, das mehrere Chips dicht verbindet, zu einem Mittel, Leistung und Energieeffizienz zu erhöhen. Bei KI-Halbleitern bestimmt die Produktionskapazität für 2,5D-Integration, bei der HBM neben dem Prozessor angeordnet und über einen Silizium-Interposer verbunden wird, inzwischen sogar die Liefermenge der Produkte. Weder ist der Back-End-Prozess überflüssig geworden, noch sind die Kosten 0.