Verbindungshalbleiter

Welche Struktur wird bei den meisten derzeit verbreiteten GaN-Leistungsbauelementen verwendet?

  1. ALaterale HEMT-Struktur auf einem Si-Substrat o. Ä.
  2. BVertikale Thyristorstruktur
  3. CBipolartransistorstruktur
Antwort und Erläuterung anzeigen

Antwort: A. Laterale HEMT-Struktur auf einem Si-Substrat o. Ä.

Die meisten heutigen GaN-Leistungsbauelemente sind laterale HEMTs, bei denen GaN epitaktisch auf einem Si-Substrat aufgewachsen wird. Mit großformatigen, preisgünstigen Si-Substraten und bestehenden Si-Fabriken lassen sich die Kosten niedrig halten, und dank des schnellen Schaltens sind sie in Ladegeräten der Klasse 100 bis 650 V, Stromversorgungen für Rechenzentren und Fahrzeuggeräten verbreitet. Für noch höhere Spannungsfestigkeit und größere Ströme werden außerdem vertikale Bauelemente erforscht, die GaN-Substrate verwenden und den Strom vertikal fließen lassen.

Dieses Thema üben Zur Themenseite

Weitere Fragen zu Verbindungshalbleiter

  1. Welche Aussage zu Diamant, der auch als ultimatives Halbleitermaterial bezeichnet wird, ist richtig?
  2. Welche Aussage zur Wärmeleitfähigkeit von GaAs im Vergleich zu Silizium ist richtig?
  3. Welcher Vorteil ergibt sich daraus, auf einem InP-Substrat InGaAs mit angepasster Zusammensetzung gitterangepasst aufzuwachsen?
  4. Warum werden in der Siliziumphotonik Verbindungshalbleiter als Laserlichtquelle kombiniert?
  5. Welche Forscher erhielten 2014 den Nobelpreis für Physik für die Erfindung der hellen blauen LED?