什麼是TDP(熱設計功耗)
CPU 等以標準的高負載動作時所產生熱量的參考值。是散熱裝置設計的基準。
日文名稱: TDP(熱設計電力)
「TDP(熱設計功耗)」出現在1領域的1道練習題中（CPU與架構等）。
這個名詞所屬的領域: CPU與架構
練習TDP(熱設計功耗)的題目
作為 CPU 散熱設計的參考，表示標準高負載時所產生熱量的指標是下列何者？
- ACPI
- BIPC
- CTDP（熱設計功耗）
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正確答案：C. TDP（熱設計功耗）
TDP 是作為散熱裝置設計參考的發熱量，以瓦特表示。散熱裝置會設計成能排出 TDP 的熱量。近來的 CPU 具有加速（boost）功能，僅在溫度與功耗有餘裕的短時間內可超過 TDP 運作，因此實際的最大功耗有時會比 TDP 更大。所以有些廠商會將持續功耗與短時間的最大功耗分開標示。
解析中的「TDP(熱設計功耗)」
TDP 是作為散熱裝置設計參考的發熱量，以瓦特表示。
作為 CPU 散熱設計的參考，表示標準高負載時所產生熱量的指標是下列何者？