作為 CPU 散熱設計的參考，表示標準高負載時所產生熱量的指標是下列何者？

正確答案：C. TDP（熱設計功耗）

TDP 是作為散熱裝置設計參考的發熱量，以瓦特表示。散熱裝置會設計成能排出 TDP 的熱量。近來的 CPU 具有加速（boost）功能，僅在溫度與功耗有餘裕的短時間內可超過 TDP 運作，因此實際的最大功耗有時會比 TDP 更大。所以有些廠商會將持續功耗與短時間的最大功耗分開標示。