由TCG（Trusted Computing Group）制定，以單向函數從裝置特有的機密與各層啟動韌體的量測值，導出各層機密與金鑰的機制。各層在產生下一層的機密之後，先讓自己的機密無法被讀取，再交出控制權。韌體改變時導出的金鑰也會改變，因此遭竄改的韌體無法使用正確的金鑰。即使是沒有TPM的小型微控制器，也能實現裝置識別與證明。
日文名稱: DICE(Device Identifier Composition Engine)
「DICE（裝置識別碼組合引擎）」出現在1領域的1道練習題中（硬體安全的進階主題與趨勢等）。
這個名詞所屬的領域: 硬體安全的進階主題與趨勢
製造時以熔絲或PUF等為每台裝置準備不同的機密（UDS：Unique Device Secret）。開機後，最先執行的小型硬體或ROM程式碼，以單向函數由UDS與下一個執行之韌體的雜湊值產生稱為CDI（Compound Device Identifier）的機密，並讓UDS無法被讀取後再交出控制權。下一層也同樣由自己的CDI與再下一層的量測值產生下一個CDI，並清除自己的CDI後才繼續。如此，各層的機密都與到該層為止所啟動之全部韌體的內容綁定。
各層都能由自己的CDI確定性地產生簽章用的金鑰對。由第一層產生的裝置識別金鑰（DeviceID），只要該韌體不變就不會改變，因此製造商可在生產時為它簽發憑證。更上層的金鑰（Alias金鑰等），則由下一層簽發包含量測值的憑證，藉由憑證鏈向外部顯示「哪一台裝置以哪個韌體運作」。這就是以DICE進行證明的基礎。
所需的硬體只有保護UDS的機制，以及計算單向函數的小型電路或ROM程式碼，因此容易放進廉價的微控制器。即使後面的層有漏洞而被奪取，前面各層的CDI與UDS都已清除，不會洩漏。另一方面，更新韌體時導出的金鑰會改變，因此必須事先設計更新後簽發新憑證等程序。
TPM是負責保管金鑰、記錄量測值與簽章等的獨立元件（或其功能），需要較多電路。DICE則是規定由量測值導出金鑰之程序的機制，只需極小的硬體即可實現，量測結果不是被記錄下來，而是直接反映在金鑰本身。兩者目的相近，但保護方式與所需規模不同。
改變本身就是安全上的優點，舊韌體的金鑰在更新後便無法再使用。實際設計中，裝置識別金鑰由不會改變的層產生，會改變之層的金鑰則在每次更新時簽發新憑證，依層別分開處理。
在DICE中，開機後最先執行的小型硬體或ROM程式碼，以單向函數由設備特有的機密（UDS）與最先執行之韌體的雜湊值，產生稱為CDI的機密。
關於TCG所制定的DICE（Device Identifier Composition Engine）的機制，正確的是…TPM（可信賴平台模組） 微控制器(MCU) 目標列刷新（TRR） 指標驗證（PAC） 控制流程完整性 硬體物料清單（HBOM） 雷射故障注入 影子堆疊 數論轉換 暫態執行攻擊