什麼是折舊
將設備、建築物等長期使用之資產的取得成本,在使用期間(耐用年數)內分攤為費用的會計程序。代表性的方法有直線法與定率遞減法。
日文名稱: 減価償却
「折舊」出現在3領域的8道練習題中(經營策略與會計基礎, 半導體產業與市場, 矽晶圓等)。
這個名詞所屬的領域: 經營策略與會計基礎
將設備、建築物等長期使用之資產的取得成本,在使用期間(耐用年數)內分攤為費用的會計程序。代表性的方法有直線法與定率遞減法。
日文名稱: 減価償却
「折舊」出現在3領域的8道練習題中(經營策略與會計基礎, 半導體產業與市場, 矽晶圓等)。
這個名詞所屬的領域: 經營策略與會計基礎
製造設備或建築物不只在購買當年,而是在多年間用於產生營業收入。因此,不是在購買當年將取得成本一次列為費用,而是在耐用年數內逐年列為費用,與各年的收益相對應。各年列為費用的金額是折舊費用,取得成本減去累計折舊後的餘額是帳面價值。土地被視為使用後價值不會減少,因此不提列折舊。
直線法是每年提列相同金額的方法,每年的折舊費用為 (取得成本 − 殘值) ÷ 耐用年數。定率遞減法是每年以期初帳面價值乘以相同的折舊率,前幾年的費用較大,之後逐年變小。日本稅法的定率遞減法有一種機制:當折舊額低於一定水準(保證折舊額)時,從該年起改為平均提列。
半導體工廠的製造設備投資非常龐大,因此折舊費用占成本的很大部分。折舊費用是不伴隨現金支出的費用,因此營業活動之現金流量會比利益多出加回的折舊費用。所以在設備密集的產業中,除了利益之外,也常一併觀察加回折舊費用的指標或現金流量。
正確答案:A. 480萬日圓
直線法每年分攤相同金額為費用,因此每年的折舊費用為 (1,200 − 0) ÷ 5 = 240萬日圓。3年份的累計折舊為 240 × 3 = 720萬日圓,帳面價值為 1,200 − 720 = 480萬日圓。折舊是將長期使用之設備的取得成本,在使用期間內分攤為費用的程序,現金的支出在購買時就已完成。
正確答案:B. 360萬日圓
定率遞減法是每年以期初帳面價值乘以相同的折舊率,求得折舊費用。第1年為 1,000 × 0.4 = 400萬日圓,帳面價值為600萬日圓;第2年為 600 × 0.4 = 240萬日圓,帳面價值為 600 − 240 = 360萬日圓。前幾年的費用較大,之後逐年變小,因此被認為較接近技術進步快、價值下降早之設備的實際情況。
不會。現金在購買設備時已經支付,折舊是將該金額分攤到之後各年作為費用的程序。因此,在現金流量表中,會將折舊費用加回利益,求得營業活動之現金流量。
在整個耐用年數中列為費用的合計金額相同,不同的是分攤到各年的方式。定率遞減法前幾年費用大,利益與稅金會在早期變小;直線法每年費用固定,利益較穩定。使用哪一種,依會計準則或稅法規定,以及資產價值的下降方式來選擇。
直線法每年分攤相同金額為費用,因此每年的折舊費用為 (1,200 − 0) ÷ 5 = 240萬日圓。
取得成本1,200萬日圓的檢測設備,以耐用年數5年、殘值0日圓的直線法提列折舊。第3年期末的帳面價值(未折舊餘額)為下…定率遞減法是每年以期初帳面價值乘以相同的折舊率,求得折舊費用。
取得成本1,000萬日圓的製造設備,以折舊率0.4的定率遞減法提列折舊(不考慮依保證折舊額切換折舊方法)。第2年期末的…200 mm以下的晶圓,在功率半導體、類比、感測器、MEMS等以折舊完畢的設備即可勝任的產品上,現在仍大量使用。
目前在最先進的邏輯與記憶體量產線上,作為主流的晶圓直徑是哪一種?半導體工廠的費用,特徵是高價的製造設備與建築的折舊費等,不論產量多寡都會發生的固定成本占比很高。
在半導體工廠中,特別重視維持設備的高稼動率。下列何者適合作為其理由?成熟製程的優點是設備折舊已完成、可以低成本製造,也容易承諾長期供應。
下列關於比28 nm世代更舊、所謂成熟製程(傳統製程,Legacy Process)所製造之半導體的說明,何者適當?固定成本 MEMS(微機電系統) GPU 微控制器(MCU) 損益表(P/L) 變動成本 光阻 IDM(整合元件製造商) 無晶圓廠設計公司(Fabless) 晶圓代工廠