半導體產業與市場

晶圓代工廠將多個客戶的設計搭載在同一片晶圓(同一組光罩)上進行試產的機制,稱為什麼?

  1. AMPW(多專案晶圓)
  2. BOSAT
  3. CIDM
查看答案與解析

正確答案:A. MPW(多專案晶圓)

MPW是將多個設計合併在一組光罩與晶圓上製造,由參與者分攤光罩費用與製造費用的機制,因比喻為共乘巴士,也稱為Shuttle(接駁)。先進製程的光罩費用有時高達數十億日圓,因此大學與新創企業等會利用它以較少的費用進行試產。由於可取得的晶片數量少,因此適用於試產與評估,而非量產。OSAT與IDM則是企業的型態。

練習這個領域 前往領域頁面

半導體產業與市場的其他題目

  1. 下列關於對半導體先進工廠進行投資的說明,何者適當?
  2. 將CPU、GPU、記憶體控制器、通訊功能等系統所需的功能整合於單一晶片的LSI,稱為什麼?
  3. 針對特定用途或特定客戶專門設計的LSI稱為什麼?
  4. 二極體、單體電晶體、功率MOSFET等,單獨擔負一項功能的半導體產品,其分類為何?
  5. 下列關於半導體製造「前段製程」與「後段製程」之劃分,何者正確?