半導體產業與市場
晶圓代工廠將多個客戶的設計搭載在同一片晶圓(同一組光罩)上進行試產的機制,稱為什麼?
- AMPW(多專案晶圓)
- BOSAT
- CIDM
查看答案與解析
正確答案:A. MPW(多專案晶圓)
MPW是將多個設計合併在一組光罩與晶圓上製造,由參與者分攤光罩費用與製造費用的機制,因比喻為共乘巴士,也稱為Shuttle(接駁)。先進製程的光罩費用有時高達數十億日圓,因此大學與新創企業等會利用它以較少的費用進行試產。由於可取得的晶片數量少,因此適用於試產與評估,而非量產。OSAT與IDM則是企業的型態。