CPU・アーキテクチャ

CPUの冷却設計の目安となる、標準的な高負荷時に発生する熱量を表す指標はどれか。

  1. ACPI
  2. BIPC
  3. CTDP(熱設計電力)
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正解：C. TDP(熱設計電力)

TDP(Thermal Design Power)は、CPUを冷却するための設計の目安となる発熱量で、ワット(W)で表されます。冷却装置は、TDPの熱を逃がせるように設計します。短時間ならTDPを超えて動作させ、性能を高める仕組みもあります。

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