Nederlands
Menu

Betrouwbaarheid

Hoe heet het verschijnsel waarbij op printplaten e.d. in een vochtige omgeving metaal (zoals zilver of koper) tussen elektroden waarop spanning staat als ionen oplost, verplaatst, boomvormig neerslaat en kortsluiting veroorzaakt?

  1. AElektromigratie
  2. BStressmigratie
  3. CIonenmigratie
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Ionenmigratie

Ionenmigratie is het verschijnsel dat bij aanwezigheid van water het metaal van een elektrode als ion oplost, door het elektrisch veld naar de tegenoverliggende elektrode beweegt en boomvormig (dendrieten) neerslaat. Uiteindelijk ontstaat kortsluiting tussen de elektroden. Zilver is er het gevoeligst voor, maar het treedt ook bij koper op. Het treedt gemakkelijker op naarmate de afstand tussen de elektroden kleiner is en er meer vochtigheid en verontreiniging zoals halogenen is, en wordt voorkomen met reiniging en vochtbestendige coating. Het verschilt van elektromigratie, de verplaatsing van atomen binnen een metaal.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Betrouwbaarheid

  1. Hoe heet de degradatie waarbij bij een nMOS-transistor met high-k/metal gate de drempelspanning verandert als langdurig een positieve spanning en hoge temperatuur op de gate worden aangelegd?
  2. Hoe heet de aanpak in het ontwerp van geavanceerde LSI’s waarbij, rekening houdend met degradatie van transistors door BTI en HCI tijdens de gebruiksperiode, wordt gecontroleerd of de timing ook met de eigenschappen na degradatie wordt gehaald?
  3. Welk model wordt vaak gebruikt om bij het schatten van de werkelijke levensduur uit resultaten van tests met hoge temperatuur en hoge vochtigheid de invloed van vochtigheid als macht van de relatieve vochtigheid uit te drukken?
  4. Wat is de juiste reden dat bij de levensduur van doorslag van de gate-isolator rekening moet worden gehouden met het verschil tussen de oppervlakte van het teststructuurtje en de totale gateoppervlakte van de werkelijke chip?
  5. Op welke plaats zijn defecten bekend het meest waarschijnlijk wanneer bij soldeerbumps van flip-chips elektromigratie door grote stroom een probleem wordt?