Wie heißt das Phänomen bei Leiterplatten u. Ä., dass sich in feuchter Umgebung zwischen unter Spannung stehenden Elektroden Metall (z. B. Silber oder Kupfer) als Ionen löst, wandert, dendritisch abscheidet und einen Kurzschluss verursacht?

Antwort: C. Ionenmigration

Bei der Ionenmigration lösen sich bei Anwesenheit von Feuchtigkeit Elektrodenmetalle als Ionen, wandern im elektrischen Feld zur Gegenelektrode und scheiden sich dendritisch ab. Schließlich kommt es zum Kurzschluss zwischen den Elektroden. Am leichtesten tritt es bei Silber auf, aber auch bei Kupfer. Sie tritt umso leichter auf, je geringer der Elektrodenabstand ist und je mehr Feuchte und Verunreinigungen wie Halogene vorhanden sind, und wird durch Reinigung und feuchtigkeitsabweisende Beschichtung verhindert. Sie unterscheidet sich von der Elektromigration, der Atomwanderung im Metall.