Datasheets lezen

Wat is de belangrijkste reden dat in de aanbevolen bedrijfscondities van een logica-IC een bovengrens is gegeven voor hoe traag de stijgende en dalende flanken van de ingang mogen zijn (bijvoorbeeld 10 ns/V)?

  1. ABij een trage ingangsverandering wordt de capaciteit van de ingang te ver opgeladen, waardoor de ingang kapotgaat
  2. BAls de ingang lang rond de drempel blijft, neemt de kortsluitstroom toe of gaat de uitgang oscilleren
  3. CHoe trager de ingangsverandering, hoe korter de propagatievertraging wordt, zodat volgende trappen verkeerd werken
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Als de ingang lang rond de drempel blijft, neemt de kortsluitstroom toe of gaat de uitgang oscilleren

Een langzaam veranderende ingang blijft lang op een tussenliggende spanning waarbij niet vaststaat of hij als H of L wordt gezien. In die tijd staan de pMOS en nMOS van de ingangstrap allebei half aan, loopt er een kortsluitstroom van de voeding naar massa en nemen stroomverbruik en warmteontwikkeling toe. Bovendien kan ruis ervoor zorgen dat de interpretatie meermaals wisselt tussen H, L en H, zodat de uitgang gaat oscilleren. Daarom stellen de aanbevolen bedrijfscondities een ondergrens aan de snelheid van de ingangsverandering. Moet je trage signalen ontvangen, kies dan een product met een Schmitt-trigger-ingang met hysterese.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Datasheets lezen

  1. Wat betekent in een timingdiagram de notatie waarbij een adres- of databus als twee evenwijdige lijnen (boven en onder) is getekend die hier en daar in een X-vorm kruisen?
  2. Welk aandachtspunt is juist bij het gebruik van de in de datasheet vermelde θJA (thermische weerstand junctie–omgeving) voor het thermisch ontwerp van een echt apparaat?
  3. Hoe groot is het maximaal toegestane vermogen voor een IC met een maximale junctietemperatuur Tj(max) = 125 °C en θJA = 50 °C/W bij een omgevingstemperatuur Ta = 85 °C?
  4. Welke combinatie gebruik je als thermische weerstand van junctie tot omgeving bij het schatten van de junctietemperatuur van een vermogenscomponent met koellichaam?
  5. Hoe gebruik je de in de datasheet vermelde ψJT (thermische karakteriseringsparameter junctie–bovenkant behuizing) correct?