수율과 품질 관리
결함이 웨이퍼 위에서 치우쳐 모여서 발생하는(클러스터링하는) 것을 고려한 수율 모델로 사용되는 것은 무엇입니까?
- A음이항분포 모델
- B옴의 법칙
- C데나드 스케일링 법칙
정답과 해설 보기
정답: A. 음이항분포 모델
포아송 모델은 결함이 무작위로 균일하게 분포한다고 가정하지만, 실제 결함은 국소적으로 모이는 경향이 있습니다. 음이항분포 모델은 클러스터링 정도를 나타내는 파라미터 α를 포함하며 Y=(1+DA/α)^(−α)로 나타냅니다. DA=1일 때 포아송에서는 약 37%, α=1에서는 50%가 되어, 결함이 뭉칠수록 무결함 칩이 많이 남습니다. α가 클수록 포아송 모델에 가까워집니다.
- A. 올바릅니다. 클러스터링을 고려한 수율 모델입니다.
- B. 옴의 법칙은 전압·전류·저항의 관계입니다.
- C. 데나드 스케일링 법칙은 미세화의 지침입니다.