수율과 품질 관리

결함 밀도가 같은 조건에서 칩 면적을 키우면 수율은 일반적으로 어떻게 됩니까?

  1. A저하된다
  2. B향상된다
  3. C변하지 않는다
정답과 해설 보기

정답: A. 저하된다

포아송 모델에서 수율은 Y=exp(−D×A)(D: 결함 밀도, A: 칩 면적)로 나타냅니다. 결함이 무작위로 떨어질 때 면적이 클수록 칩에 결함이 1개 이상 포함될 확률이 높아지므로 수율은 지수함수적으로 떨어집니다. 큰 칩을 여러 개의 작은 칩으로 나누는 칩렛이 주목받는 이유 중 하나이며, 작은 칩은 양품만 골라 조합할 수 있습니다.

칩 면적과 수율(결함 위치는 동일) 작은 칩 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, ,,,,,,,,,,, 큰 칩 ,,, ,,,,,,,,,,, 양품 18 / 24(75%) 양품 1 / 4(25%) 결함 결함이 있는 불량 칩
칩 면적과 수율(결함 위치는 동일) · 도해에서 보기
이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

수율과 품질 관리의 다른 문제

  1. 공정 관리에 쓰이는 관리도(슈하트 관리도)에서 관리 한계선은 일반적으로 어떻게 설정합니까?
  2. 품질 관리에 쓰이는 파레토도의 목적으로 올바른 것은?
  3. 공정능력지수 Cp(규격의 중심과 공정의 평균이 일치하는 경우)를 구하는 식은 무엇입니까? (σ: 공정의 표준편차)
  4. 수율 저하 요인 중 설계와 제조 공정의 궁합 등으로 인해 특정 패턴에서 반복적으로 발생하는 불량을 무엇이라고 합니까?
  5. 문제(결과)와 그에 영향을 미치는 요인의 관계를 물고기 뼈 모양으로 정리한 그림은 무엇입니까?