실리콘 포토닉스

파장 850 nm 부근의 VCSEL과 다중 모드 광섬유를 조합한 광 연결의 특징으로 올바른 것은?

  1. A부품이 저렴하고 위치 맞춤도 쉽지만, 도달 거리는 수십~수백 m 정도의 단거리로 제한된다
  2. B광섬유의 손실이 최소가 되는 파장 대역을 사용하므로, 수백 km를 넘는 장거리 통신의 주류가 되어 있다
  3. C실리콘이 850 nm의 빛을 잘 통과시키므로, 실리콘 도파로와 직접 연결해 사용하기에 최적이다
정답과 해설 보기

정답: A. 부품이 저렴하고 위치 맞춤도 쉽지만, 도달 거리는 수십~수백 m 정도의 단거리로 제한된다

VCSEL은 웨이퍼 상태로 검사할 수 있고, 저렴하게 양산할 수 있으며 소비 전력도 작은 면발광 레이저입니다. 다중 모드 광섬유는 코어 직경이 50 µm 등으로 굵기 때문에 위치 맞춤이 쉽습니다. 그래서 서버와 스위치를 잇는 랙 내부나 랙 간의 짧은 연결에 널리 사용되어 왔습니다. 한편 다중 모드 광섬유에서는 여러 전달 방식(모드)으로 도착 시간이 어긋나는 모드 분산이 일어나기 때문에, 고속이 될수록 거리가 짧아지며(1레인 100 Gb/s급에서는 50~100 m 정도), 850 nm에서는 광섬유의 손실도 약 3 dB/km 전후로 큰 편입니다. 실리콘은 850 nm의 빛을 흡수하므로 도파로에 사용할 수 없습니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

실리콘 포토닉스의 다른 문제

  1. 단일 모드 광섬유를 실리콘 광 칩에 고정할 때, 레이저광을 실제로 통과시켜 출력을 측정하면서 위치를 맞추는 액티브 얼라인먼트가 자주 사용되는 이유는?
  2. 실리콘 포토닉스가 반도체 공장에서의 양산에 적합하다고 하는 주된 이유는?
  3. 실리콘 도파로의 전파 손실(dB/cm)의 주된 원인 중 하나로 꼽히는 것은?
  4. 실리콘 도파로의 전파 손실을 측정하는 컷백법의 설명으로 올바른 것은?
  5. 광부품과 스위치 IC 등을 하나의 패키지에 넣는 CPO에서, 조립 전에 웨이퍼 상태로 광학 특성을 검사하는 것이 특히 중요해지는 이유는?