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하드웨어 자재 명세서(HBOM)의 설명으로 올바른 것은?
- A기기를 구성하는 칩이나 부품, 그 제조사나 모델 번호, 펌웨어 버전 등의 목록으로, 취약점이나 위조품의 영향 조사에 사용한다
- B기기의 부품별 소비 전력을 측정해 나열한 목록으로, 배터리로 동작하는 기기의 배터리 수명을 추정하거나 발열을 조사하는 데 사용한다
- C기기에 들어 있는 소프트웨어별 라이선스 조건과 요금을 나열한 표로, 제품 가격을 정할 때의 계산에 사용한다
정답과 해설 보기
정답: A. 기기를 구성하는 칩이나 부품, 그 제조사나 모델 번호, 펌웨어 버전 등의 목록으로, 취약점이나 위조품의 영향 조사에 사용한다
소프트웨어 부품(라이브러리 등)의 목록을 SBOM이라고 부르는 데 비해, HBOM은 기기의 하드웨어 구성을 정리한 목록입니다. 어떤 칩에 취약점이 발견되거나 위조품의 유통이 밝혀졌을 때, HBOM이 있으면 어느 제품의 어느 기기가 영향을 받는지를 빠르게 조사할 수 있습니다. 미국 CISA가 2023년에 HBOM 프레임워크를 공표하는 등, 공급망 리스크를 관리하는 수단으로 정비가 진행되고 있습니다. 펌웨어처럼 하드웨어와 소프트웨어의 경계에 있는 것도 포함하여 관리하는 것이 중요합니다.