Indication de la chaleur dégagée par un CPU, etc., fonctionnant sous une charge élevée typique. Sert de base au dimensionnement du refroidissement.
Nom japonais: TDP(熱設計電力)
« TDP (enveloppe thermique) » apparaît dans 2 questions d'entraînement réparties sur 2 thèmes, dont Gestion de l'énergie, CPU et architecture.
Domaine: CPU et architecture
Réponse : A. Parce que la puce et le refroidisseur ont une capacité thermique et que la température ne monte pas immédiatement : sur une courte durée, la limite de température est respectée même à forte puissance
La chaleur sert à élever la température de la puce, du dissipateur intégré et du dissipateur, et la température met de quelques secondes à quelques dizaines de secondes à se stabiliser. Sur une courte durée, une puissance supérieure à la capacité de refroidissement n'atteint donc pas la limite de température. Le CPU dispose d'une limite de puissance moyenne de longue durée et d'une limite plus élevée de courte durée, ce qui accélère les traitements brefs comme la réponse aux actions de l'utilisateur. Si la charge se prolonge, la puissance redescend à la limite de longue durée.
Le TDP est la quantité de chaleur servant de référence à la conception du système de refroidissement, exprimée en watts ; celui-ci est dimensionné pour évacuer la chaleur correspondant au TDP.
Quel indicateur exprime la chaleur dégagée sous une charge …Architecture de von Neumann Architecture du jeu d'instructions (ISA) Cohérence de cache DMA (accès direct à la mémoire) DVFS (ajustement dynamique de la tension et de la fréquence) Exécution dans le désordre (out-of-order) GPU Interruption IPC Loi d'Amdahl