Maat voor de hoeveelheid warmte die een CPU of dergelijk component afgeeft bij een standaard hoge belasting. Dient als uitgangspunt voor het ontwerp van de koeling.
Japanse benaming: TDP(熱設計電力)
“TDP (thermal design power)” komt voor in 2 oefenvragen uit 2 onderwerpen, bijv. Energiebeheer (softwaregestuurd), CPU en architectuur.
Vakgebied: CPU en architectuur
Antwoord: A. Chip en koeler hebben een warmtecapaciteit waarin warmte wordt opgeslagen en de temperatuur stijgt niet direct, dus kortstondig kan ook bij groot vermogen de temperatuurgrens worden gerespecteerd
Warmte wordt gebruikt om de temperatuur van chip, heat spreader en koellichaam te verhogen, en het duurt enkele seconden tot tientallen seconden voordat de temperatuur volledig is gestegen. Daarom wordt de temperatuurgrens bij korte duur niet bereikt, ook als meer vermogen wordt gebruikt dan het koelvermogen. Een CPU heeft een gemiddelde vermogensgrens voor lange duur en een hogere grens voor korte duur, en maakt korte verwerking zoals reageren op bediening sneller. Duurt het lang, dan zakt het terug tot de langetermijngrens.
TDP is de warmteontwikkeling die als richtlijn voor het ontwerp van de koeling dient, uitgedrukt in watt.
Welke maat geeft de hoeveelheid warmte aan die bij een stan…Cachecoherentie Cachegeheugen DMA (direct memory access) DVFS (dynamic voltage and frequency scaling) GPU Instructiesetarchitectuur (ISA) Interrupt IPC Microcontroller (MCU) NPU (neural processing unit)