Siliziumwafer

Was ist der Hauptgrund dafür, beim Beenden des Ziehens eines Einkristalls nach dem CZ-Verfahren den Ingotdurchmesser allmählich zu verringern (Schwanz ausziehen) und von der Schmelze zu trennen?

  1. AUm die Sauerstoffkonzentration zu erhöhen
  2. BUm zu verhindern, dass bei plötzlicher Trennung von der Schmelze durch Thermoschock Slip-Versetzungen entstehen und sich ins Kristallinnere fortpflanzen
  3. CUm den Ingot leichter zu machen
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Antwort: B. Um zu verhindern, dass bei plötzlicher Trennung von der Schmelze durch Thermoschock Slip-Versetzungen entstehen und sich ins Kristallinnere fortpflanzen

Wird der Ingot mit großem Durchmesser von der Schmelze getrennt, entstehen durch Wärmespannung infolge der plötzlichen Temperaturänderung Versetzungen, die sich im Kristall bis zu einer Länge von etwa dem Durchmesser nach oben fortpflanzen und den als Produkt nutzbaren zylindrischen Teil schädigen. Wird der Durchmesser kegelförmig allmählich verringert und erst dann getrennt, lassen sich Entstehung und Fortpflanzung dieser Versetzungen verhindern. Schulter und Schwanz werden nicht zu Produkten, weshalb auch ihre Verkürzung eine Aufgabe der Kostensenkung ist.

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