Automobilhalbleiter und Funktionale Sicherheit

Welche Zuordnung der Bauteile, auf die sich die Qualifikationsstandards für elektronische Kfz-Bauteile AEC-Q100, AEC-Q101 und AEC-Q200 hauptsächlich beziehen, ist richtig?

  1. AQ100 für integrierte Schaltungen (ICs), Q101 für diskrete Halbleiter wie Dioden und Transistoren, Q200 für passive Bauelemente wie Widerstände und Kondensatoren
  2. BQ100 für passive Bauelemente, Q101 für integrierte Schaltungen (ICs), Q200 für diskrete Halbleiter wie Dioden und Transistoren
  3. CQ100 für diskrete Halbleiter, Q101 für passive Bauelemente, Q200 für integrierte Schaltungen (ICs)
Antwort und Erläuterung anzeigen

Antwort: A. Q100 für integrierte Schaltungen (ICs), Q101 für diskrete Halbleiter wie Dioden und Transistoren, Q200 für passive Bauelemente wie Widerstände und Kondensatoren

Die AEC-Standards sind nach Bauteilart unterteilt. Integrierte Schaltungen wie Mikrocontroller und Stromversorgungs-ICs fallen unter AEC-Q100, diskrete Halbleiter wie Dioden, Leistungs-MOSFETs und IGBTs unter AEC-Q101 und passive Bauelemente wie Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und Schwingquarze unter AEC-Q200. Da sich Aufbau und Ausfallverhalten der Bauteile unterscheiden, sind auch Testpunkte und Testbedingungen verschieden. So werden beispielsweise als Vielschicht-Keramikkondensatoren im Fahrzeug AEC-Q200-konforme Typen eingesetzt.

Dieses Thema üben Zur Themenseite

Weitere Fragen zu Automobilhalbleiter und Funktionale Sicherheit

  1. Angenommen, ein Kfz-Bauteil ist 15 Jahre lang 24 Stunden am Tag ununterbrochen in Betrieb. Wie hoch ist die gesamte Betriebsdauer ungefähr?
  2. Welche Beschreibung des Konzepts „Zero Defect“ (null Fehler), das bei Automobilhalbleitern gefordert wird, ist am zutreffendsten?
  3. Welche Beschreibung des in der Automobilindustrie verwendeten PPAP (Produktionsteil-Abnahmeverfahren) ist richtig?
  4. Wie ist bei Automobilhalbleitern richtig vorzugehen, wenn das Fertigungswerk oder die verwendeten Materialien geändert werden sollen?
  5. Was ist der Hauptzweck, bei Kfz-ICs während des Wafertests Losnummer, Wafernummer, Koordinaten auf dem Wafer usw. in einem elektrisch beschreibbaren nichtflüchtigen Speicher (z. B. Fuses) im Chip abzulegen?