硬體安全的進階主題與趨勢
關於硬體物料清單(HBOM)的說明,正確的是下列何者?
- A構成設備的晶片與元件、其製造商與型號、韌體版本等的清單,用於調查漏洞或偽造品的影響
- B把設備各元件所測得的功耗排列而成的清單,用於估算電池供電設備的電池壽命,或調查發熱情況
- C列出設備中各軟體之授權條件與費用的表,用於決定產品價格時的計算
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正確答案:A. 構成設備的晶片與元件、其製造商與型號、韌體版本等的清單,用於調查漏洞或偽造品的影響
相對於把軟體元件(程式庫等)的清單稱為SBOM,HBOM是彙整設備硬體構成的清單。當某顆晶片發現漏洞,或得知有偽造品流通時,只要有HBOM,就能迅速查出哪些產品的哪些設備受到影響。美國CISA在2023年公布了HBOM的架構等,作為管理供應鏈風險的手段,其整備正在推進。像韌體這類位於硬體與軟體交界的項目,也要一併納入管理,這點很重要。
- A. 正確。能追蹤什麼東西用在哪裡。
- B. 這不是功耗的清單。
- C. 這不是授權費用的表。
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