ハードウェアセキュリティの最新動向
ハードウェアの部品表(HBOM)の説明として、正しいものはどれか。
- A機器を構成するチップや部品、その製造元や型番、ファームウェアの版などの一覧で、脆弱性や偽造品の影響の調査に使う
- B機器の部品ごとの消費電力を測って並べた一覧で、電池で動く機器の電池の寿命を見積もったり、発熱を調べたりするのに使う
- C機器に入っているソフトウェアごとのライセンスの条件と料金を並べた表で、製品の価格を決めるときの計算に使う
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正解：A. 機器を構成するチップや部品、その製造元や型番、ファームウェアの版などの一覧で、脆弱性や偽造品の影響の調査に使う
ソフトウェアの部品(ライブラリなど)の一覧をSBOMと呼ぶのに対し、HBOMは機器のハードウェアの構成をまとめた一覧です。あるチップに脆弱性が見つかったり、偽造品の流通が分かったりしたとき、HBOMがあれば、どの製品のどの機器が影響を受けるかを速く調べられます。米国のCISAが2023年にHBOMの枠組みを公表するなど、サプライチェーンのリスクを管理する手段として整備が進んでいます。ファームウェアのように、ハードウェアとソフトウェアの境にあるものも含めて管理することが大切です。
- A. 正しい。何がどこに使われているかを追えるようにします。
- B. 消費電力の一覧ではありません。
- C. ライセンスの料金の表ではありません。