Hardware Bill of Materials의 약자. 기기를 구성하는 칩이나 부품, 그 제조사나 모델 번호, 탑재하는 펌웨어의 버전 등을 정리한 목록. 어떤 칩에 취약점이 발견되거나 위조품의 유통이 밝혀졌을 때, 영향을 받는 제품이나 기기를 빠르게 조사하는 데 사용한다. 소프트웨어 부품 목록인 SBOM과 함께 공급망 리스크 관리에 사용된다.
일본어 명칭: HBOM(ハードウェア部品表)
HBOM(하드웨어 자재 명세서)은(는) 하드웨어 보안의 최신 동향 등 1개 분야의 연습 문제 1개에 나와요.
분야: 하드웨어 보안의 최신 동향
정답: A. 기기를 구성하는 칩이나 부품, 그 제조사나 모델 번호, 펌웨어 버전 등의 목록으로, 취약점이나 위조품의 영향 조사에 사용한다
소프트웨어 부품(라이브러리 등)의 목록을 SBOM이라고 부르는 데 비해, HBOM은 기기의 하드웨어 구성을 정리한 목록입니다. 어떤 칩에 취약점이 발견되거나 위조품의 유통이 밝혀졌을 때, HBOM이 있으면 어느 제품의 어느 기기가 영향을 받는지를 빠르게 조사할 수 있습니다. 미국 CISA가 2023년에 HBOM 프레임워크를 공표하는 등, 공급망 리스크를 관리하는 수단으로 정비가 진행되고 있습니다. 펌웨어처럼 하드웨어와 소프트웨어의 경계에 있는 것도 포함하여 관리하는 것이 중요합니다.
소프트웨어 부품(라이브러리 등)의 목록을 SBOM이라고 부르는 데 비해, HBOM은 기기의 하드웨어 구성을 정리한 목록입니다.
하드웨어 자재 명세서(HBOM)의 설명으로 올바른 것은?SBOM(소프트웨어 자재 명세서) 기밀 컴퓨팅(Confidential Computing) 레이저 오류 주입(Laser Fault Injection) 로직 로킹(Logic Locking) 섀도 스택(Shadow Stack) 수론 변환(Number-Theoretic Transform) 일시적 실행 공격(Transient Execution Attack) 제어 흐름 무결성(Control-Flow Integrity) 포인터 인증(PAC) Arm CCA(Confidential Compute Architecture)