Bildsensoren und optische Bauelemente

Welche Aussage zum gestapelten (Stacked) CMOS-Bildsensor ist richtig?

  1. AEine Struktur aus mehreren übereinandergelegten Linsen
  2. BEine Struktur ohne Fotodioden
  3. CEine Struktur, in der Pixelbereich und Signalverarbeitungsschaltung auf getrennten Chips hergestellt und aufeinander gebondet werden
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Antwort: C. Eine Struktur, in der Pixelbereich und Signalverarbeitungsschaltung auf getrennten Chips hergestellt und aufeinander gebondet werden

Beim gestapelten Aufbau werden der Chip mit dem Pixelbereich und der Chip mit der Logikschaltung für AD-Wandlung und Bildverarbeitung in jeweils optimalen Prozessen getrennt hergestellt und z. B. durch direktes Kupfer-Kupfer-Bonden (Cu-Cu-Bonden) aufeinander gebondet. Sony brachte ihn 2012 auf den Markt; bei kleiner Chipfläche ermöglicht er schnelles Auslesen, HDR und hohe Bildraten bei Video. Es gibt auch Produkte mit dreilagigem Aufbau mit dazwischenliegendem Speicher.

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