硬體技術面試準備

依序練習半導體與硬體企業技術面試中最常考的內容：邏輯電路、時序分析與跨時脈域、HDL、數值表示、CPU、快取、平行處理、效能與高速介面。

1. 邏輯電路 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0
2. 時序分析與CDC 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0
3. 硬體描述語言與驗證 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0
4. 電腦算術 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0
5. CPU與架構 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0
6. 記憶體階層與效能 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0
7. 多核心與同步 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0
8. 效能評估與效能剖析 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0
9. 介面與匯流排規格 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0
10. LSI設計流程與EDA 50題 · 答對率 — · 已作答的題目 0

每個領域中，作答超過六成的題目且答對率達80%以上，即視為「完成」。