게이트 절연막의 절연 파괴 수명에 대해, 시험에 사용하는 소자의 면적과 실제 칩 전체의 게이트 면적 차이를 고려해야 하는 이유로 올바른 것은?

정답: C. 파괴는 약한 곳에서 시작되므로 면적이 클수록 일찍 파괴될 확률이 높아져 와이블 분포에 기초한 면적 환산이 필요하기 때문에

절연 파괴는 막 속에서 가장 약한 곳에서 먼저 일어난다(최약 링크)고 생각됩니다. 면적이 클수록 약한 곳을 포함할 확률이 높아져 수명이 짧아집니다. 와이블 분포에서는 수명이 면적의 −1/m제곱에 비례하므로, 예를 들어 기울기 m=1.5에서 면적이 1000배가 되면 수명은 1/100이 됩니다. 이 관계로 작은 시험 소자의 결과를 칩 전체의 게이트 면적으로 환산하여 제품의 수명을 산정합니다.

• A. 면적은 수명과 크게 관계가 있습니다.
• B. 면적이 클수록 수명은 짧아지는 방향입니다.
• C. 올바르다. 면적이 클수록 일찍 파괴되기 쉬워 환산이 필요합니다.