반도체 물리
금지대 안에 생긴 깊은 준위(트랩)를 통해 전자와 정공이 재결합하는 과정을 무엇이라 하는가?
- ASRH(쇼클리-리드-홀) 재결합
- B복사 재결합
- C오제 재결합
정답과 해설 보기
정답: A. SRH(쇼클리-리드-홀) 재결합
금속 불순물이나 결정 결함이 만드는 깊은 준위(트랩)가 전자와 정공을 차례로 붙잡아 재결합시키는 과정이 SRH 재결합입니다. 트랩의 준위가 갭 중앙에 가까울수록 효율적으로 작용합니다. 실리콘과 같은 간접 천이형에서는 주된 재결합 과정이며 소수 캐리어의 라이프타임을 결정합니다. 공핍층 내에서 SRH 과정에 의한 생성은 pn 접합의 역방향 누설 전류나 이미지 센서의 암전류의 주된 원인이기도 합니다.
- A. 올바릅니다. 트랩을 통한 재결합은 SRH 재결합입니다.
- B. 복사 재결합은 전자와 정공이 직접 재결합하여 빛을 내는 과정으로, 직접 천이형 반도체에서 일어나기 쉽습니다.
- C. 오제 재결합은 방출 에너지가 다른 캐리어에 전달되는 과정으로, 캐리어 농도가 높을 때 두드러집니다.