반도체 물리

반도체의 진공 준위에서 전도대 하단까지의 에너지 차를 무엇이라 하는가?

  1. A전자 친화력
  2. B일함수
  3. C밴드갭
정답과 해설 보기

정답: A. 전자 친화력

전자 친화력(χ)은 전도대 바닥의 전자를 진공 중으로 꺼내는 데 필요한 에너지로, 실리콘에서는 약 4.05 eV입니다. 물질 고유의 값이며 불순물 농도로는 변하지 않습니다. 한편 일함수는 페르미 준위에서 진공 준위까지의 차로, 불순물 농도에 따라 변합니다. 서로 다른 반도체를 접합한 헤테로 접합에서는 전자 친화력의 차가 전도대의 어긋남(ΔEc)을 결정합니다(앤더슨의 법칙).

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