IC 설계 흐름과 EDA

정적 타이밍 분석을 공정 편차·전원 전압·온도의 조합을 바꾼 여러 조건에서 수행하는 이유로 올바른 것은?

  1. A분석 시간을 단축하기 위해
  2. B제조 편차나 사용 환경이 바뀌어도 모든 조건에서 타이밍을 만족함을 확인하기 위해
  3. C레이아웃 면적을 줄이기 위해
정답과 해설 보기

정답: B. 제조 편차나 사용 환경이 바뀌어도 모든 조건에서 타이밍을 만족함을 확인하기 위해

트랜지스터의 속도는 제조 편차(Process), 전원 전압(Voltage), 온도(Temperature)에 따라 달라집니다. 느려지는 조건에서는 셋업 위반이, 빨라지는 조건에서는 홀드 위반이 일어나기 쉬우므로, 여러 PVT 코너에서 분석하여 어느 조건에서도 올바르게 동작함을 확인합니다. 미세 공정에서는 낮은 전압에서 온도가 내려갈수록 느려지는 역전 현상도 있어 코너 수는 늘어나는 추세입니다. 분석 시간은 오히려 길어집니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

IC 설계 흐름과 EDA의 다른 문제

  1. 배치 배선 후의 레이아웃에서 배선의 저항과 커패시턴스를 추출하는 공정을 무엇이라고 하는가?
  2. 대규모 SoC 검증에서 설계한 회로를 전용 하드웨어나 FPGA 위에서 동작시키고 소프트웨어와 조합하여 고속으로 검증하는 기법은?
  3. 설계와 검증을 마치고, 마스크 제작을 위한 데이터를 제조 측에 인도하는 것을 무엇이라고 하는가?
  4. 테이프아웃 전 최종 확인(사인오프)에서 타이밍 검증과 함께 수행하는 전원 배선 분석은?
  5. 제조상의 편차나 결함의 영향을 받기 어렵도록 레이아웃 등을 궁리하는 설계 사고방식은?

이 분야의 비교