硬體安全

下列何者是硬體木馬在一般測試中不易被發現的主要原因?

  1. A因為硬體木馬安裝在晶片外部
  2. B因為硬體木馬會弄壞測試裝置
  3. C因為它被設計成只有在極罕見的輸入或條件(觸發條件)下才會動作,平常的行為與正常電路相同
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正確答案:C. 因為它被設計成只有在極罕見的輸入或條件(觸發條件)下才會動作,平常的行為與正常電路相同

製造測試是確認依設計的功能是否正確運作。硬體木馬被設計成只有在輸入特定的32位元值、某個計數器達到數十億次等,測試中幾乎不會發生的條件下才會動作,所以平常看起來正常。而且電路規模相對於整體數十億個電晶體只需極少,因此以目視發現也很困難。

  • A. 它混入的是晶片內的電路。
  • B. 並不會弄壞裝置。
  • C. 正確。以測試中不會發生的條件作為觸發。
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