硬體安全

下列關於IC卡等安全用晶片所要求的防竄改性(tamper resistance)的說明,何者正確?

  1. A晶片即使被水浸濕也不會損壞的性質
  2. B使打開晶片或以探針接觸等物理攻擊變得困難,並在偵測到時清除金鑰等,以保護內部機密的性質
  3. C晶片即使在高溫下也能高速運作的性質
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正確答案:B. 使打開晶片或以探針接觸等物理攻擊變得困難,並在偵測到時清除金鑰等,以保護內部機密的性質

防竄改性是指能抵禦拆解晶片或以探針接觸內部佈線以取出機密之攻擊的性質。組合採用的對策有:覆蓋表面的金屬佈線網(屏蔽)被切斷時會偵測到、偵測光、溫度與電壓的異常、將內部佈線加密或複雜配置、偵測到異常就清除金鑰等。評估時也包含對旁路攻擊與錯誤注入的對策。

  • A. 指的不是防水的性質。
  • B. 正確。是對物理攻擊的強度。
  • C. 不是速度的性質。
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