硬體安全

在利用進行密碼處理的晶片耗電量波形的功耗分析中,下列關於差分功耗分析(DPA)的特徵,何者正確?

  1. A蒐集大量處理的功耗波形並進行統計處理,取出單一波形中看不到的、與金鑰相關的微小差異
  2. B只要用眼睛看單一功耗波形,就能得知整個金鑰
  3. C關閉晶片電源後取出金鑰
查看答案與解析

正確答案:A. 蒐集大量處理的功耗波形並進行統計處理,取出單一波形中看不到的、與金鑰相關的微小差異

CMOS電路在訊號切換時會消耗電力,因此耗電量會隨處理的資料而有些微變化。簡單功耗分析是從單一波形的形狀解讀處理流程,而差分功耗分析則是蒐集數千次密碼處理的波形,針對每個金鑰候選計算預測的中間值與波形的相關性,找出正確的金鑰。其特徵是即使是淹沒在雜訊中的微小差異,也能以統計取出。

  • A. 正確。以統計使雜訊中的微小差異浮現。
  • B. 那是簡單功耗分析(SPA)理想地成功時的情況。
  • C. 電源關閉就不會進行處理。
練習這個領域 前往領域頁面

硬體安全的其他題目

  1. 下列關於作為功耗分析對策所使用的遮罩(masking)的概念,何者正確?
  2. 下列關於利用電磁波的旁路分析的特徵,何者正確?
  3. 下列關於錯誤注入攻擊(故障注入攻擊)的說明,何者正確?
  4. 下列何者不屬於對錯誤注入攻擊的對策?
  5. 下列何者是對DRAM列錘攻擊(Rowhammer)的對策?