전력 반도체

열저항이 2 ℃/W인 파워 디바이스에서 10 W의 손실이 발생했을 때 온도 상승은 얼마입니까?

  1. A5 ℃
  2. B12 ℃
  3. C20 ℃
정답과 해설 보기

정답: C. 20 ℃

온도 상승은 열저항 × 손실이므로 2 ℃/W × 10 W = 20 ℃입니다. 주위 온도가 50 ℃라면 접합 온도는 70 ℃가 됩니다. 실제로는 칩→케이스→히트싱크→공기의 열저항이 직렬로 연결되므로 각각을 더해서 계산합니다. 열저항은 전기 회로의 저항과 같이 다룰 수 있으며(열의 옴의 법칙), 접합 온도를 상한 이하로 유지하는 방열 설계의 기본입니다.

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