하드웨어 보안
결함 주입 공격(fault injection attack)의 설명으로 올바른 것은?
- A전원 전압이나 클록에 순간적인 교란을 가하거나 레이저를 쏘아 칩을 오동작시켜, 인증을 건너뛰거나 키를 추측하는 공격
- B프로그램 안의 오류(버그)를 세는 작업
- C제조 불량으로 고장 난 칩을 찾는 테스트
정답과 해설 보기
정답: A. 전원 전압이나 클록에 순간적인 교란을 가하거나 레이저를 쏘아 칩을 오동작시켜, 인증을 건너뛰거나 키를 추측하는 공격
칩은 정해진 전압과 클록 범위에서 올바르게 동작하도록 만들어져 있습니다. 결함 주입 공격은 전원 전압을 한순간만 낮추거나, 클록에 짧은 펄스를 넣거나, 레이저나 전자기 펄스를 쏘는 등의 방법으로 일부러 오동작을 일으킵니다. 비교 명령을 건너뛰어 서명 확인을 빠져나가거나, 잘못된 암호 결과와 올바른 결과를 비교하여 키를 추측할 수 있다고 알려져 있습니다.
- A. 올바릅니다. 일부러 오동작을 일으키는 공격입니다.
- B. 버그를 세는 작업이 아닙니다.
- C. 제조 시험과는 목적이 다릅니다.